近存计算方案供应商
RUGGED High-Performance PNM Products
Processor are FPGA、X86、XPU、AI and DSP computing platform
At 8GB & 16GB density, with data width of x32, x40, x64 and x72 DRAM
At 8GB & 16GB density, with data width of x32, x40, x64 and x72, our Multi-Chip Package (MCP) memory module configurations are ideal for applications utilizing computing modules of Various acceleration cards, AI computing, COMe, VPX, PC/104, SMARC, Qseven, XMC, AMC, Storage and most custom embedded systems.
缩小PCB面积、简化PCB设计
降低延迟、串扰、回波损耗
翻倍提高DRAM吞吐率,提高算力
Serving Major Market Segments with Quality & Long-Term Support
当前处理器的设计以提升计算速度为主,越来越快!但存储芯片SDRAM注重成本优化和标准位宽封装,导致“存”“算〞之间性能失配 , 从而导致了访存带宽低、时延长、功耗高等问题,即通常所说的“〝存储墙〞和“功耗墙”。访存愈密集,“墙”的问题愈严重,算力提升愈困难。 随着以高速人工智能计算单元为代表的访存密集型应用快速崛起,访存时延和功耗开销无法忽视,计算架构的变革显得尤为迫切。
存算一体作为一种新型算力,有望解决传统冯诺依曼架构下的“存储墙〞、“功耗墙〞 问题, 已被确定为算力网络十大关键技术之一。存算一体将存储与计算有机融合,以其巨大的能效比提升潜力,有望成为数字经济时代的新质生产力。
SiP&PoP实现近存计算 (PNM)是发展趋势
近存计算通过芯片封装和板卡组装等方式,将存储单元和计算单元集成,增加访存带宽、减少数据搬移 ,提升整体计算效率。采用2.5D和3D先进封装技术将存储器向处理器(如XPU、FPGA和AI)靠近,增加计算和存储问的链路数量,提供更高访存带宽。 典型的产品形态为禁运的高带宽内存 (HBM),我们的类HBM产品将内存颗粒通过先进封装工艺多层堆叠实现存储容量、位宽翻倍几何提升, 在PCB和ABF基板上存储单元的高速接口与XPU、FPGA和AI芯片计算单元互联提供高带宽存储服务。
XPU、FPGA、DSP、X86 + DRAM(HBM)吞吐率=提高算力!
关于Siptechx
Siptechx 深圳芯创科技有限公司成立于2016年1月。我们是一群带着激情和梦想的高技术团队,秉承“严谨,耐心,专业,精益求精”的创业精神, 在集成电路设计、仿真、测试、生产制造都拥有自主核心算法的研发和管理团队,团队有参与核高基和国家重点项目的丰富经验。 现有员工近百人, 其中博士3人,硕士37 人。 公司总部位于深圳南山区科技园,在苏州、西安、南通都设有分公司负责研发设计、生产制造。已获取专利16项,软著5个。 公司专注于类HBM大容量多位宽SDRAM存储芯片、高性能算力SiP&SOM和AISDR软定义可重构信息系统等核心技术,重点突破类HBM大容量多位宽存储芯片与高性能计算XPU和大规模FPGA近存计算一体化国产方案、产品研发设计、测试、生产制造等新质生产力电子产业链闭环。 以现有国产化技术和产品快速提高算力为目标来满足数据中心、5/6G通信、新能源汽车、国网、大健康医疗、分布式存储、 商业卫星、应急管理产业等市场需求。
公司理念
公司以“品质、服务、创新”为经营理念,全面执行可靠的质量管理体系和客户服务机制, 将“止于至善”作为公司首要不断发展的目标和方向。我们通过了最新版本的 ISO 9001 和 14001 认证。
环境政策
我们致力于遵循国际先进的环保标准,制定环境管理目标,通过持续改进提高管理绩效,为环境保护做出贡献。
天下芯旺,匹夫有责!
我们在中国投资了较完整的国产化产业链,所有投资公司现有专利596项,软著122项,商标注册96项,集成电路布图299项。
整合资源,联合共赢!
深圳地址
深圳市南山区科技园桑达科技大厦
西安地址
西安市高新技术产业开发区锦业路旺都国际大厦
苏州地址
苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园
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